近期，半导体成熟制程晶圆代工报价上行通道进一步获得产业端确认。台积电旗下世界先进董事长方略公开表示，人工智能（AI）相关应用正显著拉动成熟制程需求，预估2027年晶圆代工平均售价
针对颅外脑电图（EEG）、多导睡眠监测、心电图（ECG）及生物阻抗谱（BIS）等场景，一款兼具高集成度与灵活配置的8通道模拟前端芯片——AFE968（QFP64封装）正成为替代ADS1299的国产化高性价比
近期，三大原厂已陆续完成2027年全年度产能分配谈判，DRAM与高带宽存储器（HBM）产能均提前售罄。尽管NAND Flash供需压力略小于DRAM，但预计至2026年8月底，NAND Flash产能亦将被预订一空。当前，
